Апрель 30th, 2025 
raven000 В первый раз за 20 лет грядёт изменение стандартного источника для контактов транзисторов и внутричиповых объединений (проводников и межслойной металлизации). В 1997 году организация IBM вместо алюминия начала применять медь, что дало прирост мощности транзисторов на 30 %. С того времени промышленность применяет в чипсетах металлические объединения. Для техпроцессов с общепризнанными мерками менее 10 hm медь не так превосходна, так как её спортивные характеристики, например — относительно небольшое противодействие, продвигается к лимиту физических перспектив этого сплава.
Детали производственной программы Applied Materials для работы с кобальтом вместо меди
По мере понижения объема частей противодействие разреза контакта становится чересчур высоко, чтобы сдержать токовые характеристики транзисторов на данном уровне и, что не менее принципиально, ведёт к разбросу характеристик транзисторов и к непредвиденности действия чипов. Является, что для меди лимит высоты контактной линии равен 12 hm, что отвечает техпроцессу с общепризнанными мерками 3 hm. Контактная черта становится шершавой (неустойчивой высоты) и придает в спортивные характеристики чипов момент случайности. В роли замены металлическим объединениям промышленность замечает кобальт, металл либо графен. Факультет Imec, к примеру, оценивает все 3 вида для применения с техпроцессами от 3 hm и ниже.
Доктрина — это прекрасно, однако практики добрались до 10 hm и начинают изучать выпуск 7-нм решений. Помочь с удалением «бутыльного горлышка» в качестве металлических объединений, которые начинают задерживать рост мощности транзисторов, твердо взялась организация Applied Materials. Формальным пресс-релизом Applied Materials рассказала, что она начала поставки индустриального оснащения для производства чипов с общепризнанными мерками менее 7 hm с применением кобальта вместо меди. Смена металлизации из вольфрама и меди в чипсетах на кобальт позволит повысить мощность транзисторов на 15 %. Со слов компании, это продлит законопроект Мура и позволит ускорить эпоху ИИ и Огромных Данных.
Образец программы Applied Materials Endura для обработки кремниевых пластинок
Организация Applied Materials предлагает полный комплекс оснащения для работы с кобальтом. Это фирменная платформа Endura, в которую входит оснащение для ориентировочной сухой чистки кремниевых пластинок, камеры криогенного осаждения из паровой среды и синтетического осаждения, и установки для образования атомных слоёв и следующей шлифовки пластинок. Также комплект оснащения для работы с кобальтом включает печи для отжига слоёв (платформа Producer), установки для шлифовки Reflexion LK Прайм CMP и платформу PROVision для проверки качества готового изделия. Всё это отлично. Не может не волновать лишь то, что кобальт значительно дешевле меди и пользуется большой известностью среди изготовителей аккумуляторных аккумуляторов. Насколько бы кобальтовые объединения не стали «золотыми».
Опубликовано в рубрике 
