Май 3rd, 2023 
raven000 Qualcomm, Intel, Huawei и «Самсунг» способны зайти в свежую эпоху мобильной связи, о чём говорят показанные ими наработки в сфере 5G — модемы с помощью обозначенного стереотипа радиосвязи. К перечню изготовителей, которые имеют в своём постановлении чип для сетей следующего поколения 5G New Radio, в конце концов подключилась и японская MediaTek. В центре внимания на прикрытом от прессы показе оказалась их новая SoC, способная снабдить 5G-соединение в соответствии с условиями консорциума 3GPP для сетей следующего поколения.
Дебютным модемом от MediaTek, созданным для включения к сетям 5G, будет чип Helio М70. Его поставки рассчитаны на 2019 год, таким образом возникновение на рынке мобильных устройств с MediaTek Helio М70 «на борту» не принудит себя продолжительно ожидать. Руководство MediaTek оценивает Нокия, NTT Docomo, China Mobile и Huawei в роли возможных партнёканал, причастных в применении показанного 5G-решения, и теперь ведёт с ними разговор о партнерстве по этому назначению.
Напоминаем, что раньше Qualcomm объявила 5G-модем Snapdragon X50, но «Самсунг» рекомендовала в роли замены чипсет Exynos 5G. Что же касается модема Balong 5G01 подготовки Huawei, то этот торговый 5G-продукт нацелен на абонентские терминалы и миниатюрные точки доступа.
MediaTek собирается быстро повысить объёмы поставок фирменных SoC с помощью 5G после 2020 года. В фокусе, как до того, останется средний ценовой сектор и экономная команда механизмов.
Опубликовано в рубрике 
