Февраль 25th, 2023 
raven000 Помощь компаний-партнёканал и вольные щедроты помогают инженеру и оверклокеру Роману «Der8auer» Хартунгу считать время и средства для свежих отважных программ. В прошлом германский энтузиаст не раз «скальпировал» микропроцессоры с прикрепленной концом, и сейчас принял решение пойти далее, взявшись за спиливание самого кристалла CPU. Испытуемым выступил 12-ядерный чипсет Intel Core i9-7920X (Skylake-X) для программы LGA2066. В Германии его максимальная стоимость составляет &евро;1040, но на российском рынке — 69 500 рублей.
С микропроцессора заранее была снята теплораспределительная крышка
Мишенью Романа было спиливание части кристалла Skylake-X для его выравнивания. Как продемонстрировали замеры толщины микропроцессора без крышки, его основная часть приподнята сравнительно углов на величину до 40 мкм. Из-за этой характеристики требуется больший пласт термопасты, что усугубляет теплопроводность.
Длина кристалла Skylake-X без текстолита — 0,78 миллиметров
Образующие микропроцессор блоки располагаются со стороны его PCB, в то время как изолирующий пласт нитрида кремния (около половины толщины кристалла) — с наружной стороны. Удаление слоя защиты с теплопроводностью в 1,5–5 раз хуже, чем у кремния, связано с риском поражения CPU. Причём это может случиться не столько в ходе его шлифовки, сколько при будущей работы, в особенности если на отшлифованную плоскость будет отметилён водянистый сплав для снабжения самой лучшей теплопроводности. Невзирая на риск, Роман сточил от 4,4 до 10 % кристалла, выровняв его на планке около 0,72 миллиметров (с текстолитом — 3,64 миллиметров). Весь процесс занял пару часов, в процессе опыта применялась полировальная плёнка 3М на базе оксида алюминия (частички 40 мкм), а потом — бриллиантовая (9 мкм). Для очистки отшлифованного кристалла Der8auer обратился к аэрозолю Cleaner 601.
Конечной мишенью Романа считается спиливание половины кристалла Core i9-7920X, чтобы целиком освободиться от нитрида кремния, провести замеры температуры и, возможно, разогнать микропроцессор под некрепким азотом. Пока германский эксперт обошелся разгоном только незначительно подпиленного чипсета. При помощи исходной платы ASUS Rampage VI Apex (LGA2066/X299) и СЖО изготовления EK Water Blocks с 240-мм радиатором избавившийся от ~60-мкм пласта нитрида кремния микропроцессор был разметан до 4,2 ГГц. Скажем, что наружная теплораспределительная крышка CPU была возвращена на место, но термоинтерфейсом стал водянистый сплав Thermal Grizzly Conductonaut.
Итог обычного выравнивания кристалла Core i9-7920X обнадёживает: температура самого горячего ядра уменьшилась на 2 °C, но самого прохладного — на 5 °C. Der8auer не советует вести такие эксперименты дома, и более того, даже основным оверклокерам планеты будет сложно решиться на непосредственную обработку кристалла CPU ценой в полновесный игровой ПК. Особые детали даны в видео на канале Романа.
Опубликовано в рубрике 
