Архивы рубрики ‘Новости’

Вместо меди кобальт: Applied Materials начала поставки оснащения для производства чипов с общепризнанными мерками менее 7 hm

В первый раз за 20 лет грядёт изменение стандартного источника для контактов транзисторов и внутричиповых объединений (проводников и межслойной металлизации). В 1997 году организация IBM вместо алюминия начала применять медь, что дало прирост мощности транзисторов на 30 %. С того времени промышленность применяет в чипсетах металлические объединения. Для техпроцессов с общепризнанными мерками менее 10 hm […]

IKEA и Sonos сообщили о раскладе при подготовке смарт-колонки SYMFONISK

По истечении 6 лет со времени начала партнёрских отношений между IKEA и Sonos обнародованы определенные детали об их 1-м общем плане. Напоминаем, что обозначенные компании соединили старания для работы над очень эргономичной, сладкозвучной и при этом дешевой каждому смарт-колонкой. Размещенные картинки дают возможность в общем осознать, чего как раз стоит ждать от тандема «IKEA + […]

С.T.A.L.K.E.R. 2 располагается на самой начальной ступени подготовки

Организация GSC Game World объявила С.T.A.L.K.E.R. 2 раньше в данном месяце. Это случилось неожиданно. И, как выяснилось, неожиданно даже для самой команды создателей. Со слов Сергея Галёнкина в подкасте «Как делают игры», в настоящее время у GSC Game World на руках вряд ли есть дизайн-документ проекта. Впрочем Сергей Галёнкин не классифицируется работником GSC Game World, […]

Crackdown 3 официально вынесена на март 2019 года

Crackdown 3, экшн в открытом мире от Майкрософт, продолжительное время располагается в подготовке. Его объявили в 2014 году, но выходить проект мог в 2016-м. Но потом его перекантовали на 2017-й, но затем пресс релиз сдвинули на 2018 год. Не так давно возникли некоторые слухи о том, что Crackdown 3 вообще выйдет в 2019 году. И […]

Huawei Honor Play: телефон с технологией GPU Турбо и 4D-эффектами

Организация Huawei официально продемонстрировала производительный телефон Honor Play, который должен заинтриговать и в том числе приверженцев мобильных игр. Инструмент оснащён высококачественным 6,3-дюймовым экраном с балансом сторон 19,5:9 и разрешением 2340 × 1080 пунктов. Дисплей занимает 89 % площади передней плоскости каркаса. Заявлен 85-процентный охват цветного места NTSC. В нижней части экрана присутствует вырез, в котором […]

Уровень TDP микропроцессора Snapdragon 1000 может добиваться 12 Вт

Недавно мы докладывали, что Qualcomm проектирует микропроцессор Snapdragon 1000 для переносных ПК под регулированием Виндоус 10. Сейчас в управлении сетевых источников были свежие данные про это чипсете. Раньше рассказывалось, что предельное значение развеиваемой термической энергии (уровень TDP) изделия Snapdragon 1000 составит порядка 6,5 Вт. Но приблизительно подобным свойством владеет не так давно показанный чипсет Snapdragon […]

Battlefield V: «Ход войны» позволит вам протянуть массу происшествий Первой мировой войны

Создатель Battlefield V Райан Макартур (James McArthur) сообщил о формировании игры. Создатель желает сделать истинное странствие через мероприятия Первой мировой войны, потому вместо того, чтобы просто демонстрировать нам свежие места, DICE расположит нас в центр мирового инцидента, который будет расти подобно тому, как в боевые годы развивалась стратегия и вооружение. Это странствие получит название «Ход […]

Computex 2018: каркаса и системы остывания в экспозиции NZXT

Журналисты 3DNews посетили киоск NZXT на выставке Computex 2018: организация показывает системы жидкостного остывания (СЖО) и каркаса для игровых настольных ПК. Например, показано многогранное СЖО-решение Kraken X72, оптимальное для микропроцессоров AMD и Intel. В состав данной системы входят радиатор типоразмера 360 миллиметров, 3 пропеллера Aer P120 размером 120 миллиметров, и церемониальность с RGB-подсветкой. Стоит отметить […]

Для техпроцессов с общепризнанными мерками 3 hm вместо металлических проводников потребуются иные сплавы

По всей видимости, с течением времени переход на техпроцессы с общепризнанными мерками 3 hm — дело решённое. Организация «Самсунг» рассчитывает ввести 3-нм полупроводниковую литографию в 2021 году, но организация TSMC — в 2022-м. На бумаге всё это смотрится прекрасно, однако на пути к свежим «глубинам» полно и оврагов. Микропроцессор IBM CMOS 7С: 7 слоёв металлических […]

Телефон «ЭлДжи» Q Stylus с дисплеем FullVision представлен в трёх версиях

Организация «ЭлДжи» Электроникс объявила телефон среднего значения Q Stylus, поддерживающий регулирование с помощью особого пера. Новинка оснащена дисплеем FHD+ FullVision объемом 6,2 дм по ширине. Разрешение составляет 2160 × 1080 пунктов, соответствие сторон — 18:9. Клиенты сумеют делать писаные статьи за счет пера даже при неработающем экране. Инструмент появился в трёх версиях: Q Stylus+, фактически […]